汕头精密锡膏印刷机保养

时间:2023年05月05日 来源:

锡膏印刷机的主要结构:四、视觉系统组成:包括CCD运动部分、CCD-Camera装置(摄像头、光源)及高分辨率显示器等,由视觉系统软件进行控制。功能:上视/下视视觉系统、自主控制与调节的照明和高速移动的镜头确保快速、精确地进行PCB和钢网对准,无限制的图像模式识别技术具有0.01mm的辨识精度。五、刮板系统组成:包括印刷头、刮板横梁及刮板驱动部分(伺服电动机和同步齿轮驱动)等。功能:使焊膏在整个网板面积上扩展成为均匀的一层,刮板按压网板,使网板与PCB接触,刮板推动模板上的焊膏向前滚动,同时使焊膏充满模板开口,当模板脱开PCB时,在PCB上相应于模板图形处留下适当厚度的焊膏。刮板分为金属刮板和橡胶刮板,分别应用于不同的场合。视觉轴(印刷机摄像头)慢慢的移动到PCB的***个目标(Mark点).汕头精密锡膏印刷机保养

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印刷工艺过程与设备在锡膏印刷过程中,印刷机是达到所希望的印刷品质的关键。如今可购买到的丝印机分为两种主要类型:实验室与生产。例如,一个公司的研究与开发部门(R&D)使用实验室类型制作产品原型,而生产则会用另一种类型。在手工或半自动印刷机中,锡膏是手工地放在模板/丝网上,这时印刷刮板(squeegee)处于模板的另一端。在自动印刷机中,锡膏是自动分配的。在印刷过程中,印刷刮板向下压在模板上,使模板底面接触到电路板顶面。当刮板走过所腐蚀的整个图形区域长度时,锡膏通过模板/丝网上的开孔印刷到焊盘上。一般在锡膏已经沉积之后,丝网在刮板之后马上脱开(snapoff),回到原地。这个间隔或脱开距离是设备设计所定的,大约0.020"~0.040"。脱开距离与刮板压力是两个达到良好印刷品质的与设备有关的重要变量。如果没有脱开,这个过程叫接触(on-contact)印刷。当使用全金属模板和刮刀时,使用接触印刷。非接触(off-contact)印刷用于柔性的金属丝网。中山多功能锡膏印刷机服务一移动到位,刮刀将推动锡膏在钢网上运行,并通过钢网上的孔印在PCB的PAD即焊盘位置上。

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(7)脱模速度焊锡膏卬刷后,模板离开PCB的瞬时速度(脱模速度)是关系到印刷质量的参数之一,其调节能力也是体现印刷机质量好坏的参数,在精密锡膏印刷机中尤其重要。早期印刷机采用恒速分离,先进的印刷机其钢板离开焊锡膏图形时有一个短暂的停留过程,以保证获取比较好的印刷图形。脱模时基板下降,由于焊锡膏的黏着力,使印刷模板产生形变,形成挠曲。模板因挠曲的弹力要回到原来的位置,如果分离速度不当将致使模板扭曲过大,其结果就是模板因其弹力快速复位,抬起焊锡膏的周围,两端形成极端抬起的印刷形状,抬起高度与模板的扭曲度成正比;严重情况下还会刮掉焊锡膏,使焊锡膏残留到开孔内。通常脱模速度设定为0.3~3mm/s,脱模距离一般为3mm。(8)清洗模式与清洗频率在印刷过程中要对模板底部进行清洗,***其附着物,以防止污染PCB。清洗通常采用无水乙醇作为清洗剂,清洗方式有湿-湿,干-干,湿-湿-干等。在印刷过程中,锡膏印刷机要设定的清洗频率为每印刷8-10块清洗一次,通常根据模板的开口情况和焊锡膏的连续印刷性而定。有小间距、高密度图形时,清洗频率要高一些,以保证印刷质量。一般还规定每30min要手动用无尘纸擦洗一次。

了解锡膏印刷机1、钢网:钢网的主要功能是将锡膏准确地涂敷在PCB板焊盘上,它的好坏直接影响印刷锡膏的质量。目前市场上钢网的制作方法有化学蚀刻,激光切割,电铸成型,纳米钢网等。2、锡膏:锡膏的成份,锡膏颗粒的大小与下锡效果直接相关,目前锡膏通用3-6号粉。3、刮刀压力:是指刮刀下降的深度,是影响印刷质量的重要因素之一,刮刀压力过小会使钢网表面残留一层锡膏,容易造成印刷成型粘结等印刷缺陷。前后刮刀印刷出来品质的一致性,在印刷过程压力的恒定性。4、印刷速度:印刷速度和刮刀压力存在一定的关系,降速度相当于增加压力,适当降低压力可起到提高印刷速度的效果。5、印刷间隙:印刷间隙是指钢网与PCB之间的距离,其影响到印刷后锡膏在PCB板上的留存量及所印刷锡膏的厚度。是直接影响印刷品质的一大要素。钢网和PCB对准,Z型架将向上移动,PCB接触钢网的下面部分。

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全自动锡膏印刷机和半自动锡膏印刷机共有的基础工艺1.基板处理机能:基板处理机能包括PCB基板的传输运送、定位、支撑。传输运送是指PCB的搬入、搬出以及PCB固定前的来回小幅移动。基板的定位分为孔定位、边定位两种,还有光学定位进行补正确保位置的准确。基板的支撑是使被印刷的PCB保持一个平整的平面,使PCB基板在印刷过程中不发生变形扭曲。所用方式有支撑PIN、支撑块、支撑板3种。支撑PIN灵活性较强、局限性较小,目前较常用;支撑块、支撑板局限较多,一般用在单面制程。2.基板和钢网的对中:基板和钢网的对中包括机械定中心和光学中心,光学定中心是机械定中心的补正,极大提高了印刷精度。3.对刮刀的控制机能:印刷机对刮刀的控制机能包括压力、摧行速度、下压深度、摧行距离、刮刀角度、刮刀提升等。4.对钢网的控制机能:印刷机对钢网的控制包括钢网平整度调整、钢网和基板的间距控制、分离方式的控制、对钢网的自动清洗设定。锡膏所含合金的比重和作用锡膏合金的作用。韶关国内锡膏印刷机功能

机器移动印刷钢网使其对准PCB,机器可以使钢网在X,Y轴方向移动并且在主轴方向移动。汕头精密锡膏印刷机保养

SMT锡膏印刷标准参数(二)十一、焊盘间距=1.25-0.7MM锡膏印刷允许1.锡膏成形佳,元件焊脚锡饱满,无崩塌、无桥接2.有偏移,但未超过15%焊盘3.锡膏厚度测试合乎要求4.炉后焊接无缺陷十二、焊盘间距=1.25-0.7MM锡膏印刷拒收1.锡膏超过15%未覆盖焊盘2.偏移超过15%3.锡膏几乎覆盖两条焊盘,炉后易造成短路十三、焊盘间距=0.65MM锡膏印刷标准1.各焊盘锡膏印刷均100%覆盖焊盘上;2.锡膏成形佳,无崩塌、无偏移、无桥接现象;3.锡膏厚度符合要求。十四、焊盘间距=0.65MM锡膏印刷允收1.锡膏成形佳,无桥接、无崩塌现象;2.锡膏厚度测试在规格内;3.各点锡膏偏移量小于10%焊盘。4.炉后焊接无缺陷。十五、焊盘间距=0.65MM锡膏印刷拒收1.锡膏超过10%未覆盖焊盘;2.偏移超过10%;3.锡膏几乎覆盖两条焊盘,炉后易造成短路;十六、焊盘间距≤0.5MM锡膏印刷标准1.各焊盘锡膏印刷均100%覆盖焊盘上;2.锡膏成形佳,无崩塌现象;3.锡膏厚度符合要求十七、焊盘间距≤0.5MM锡膏印刷允收1.锡膏成形虽略微不佳,但锡膏厚度测试在规格内;2.各点锡膏无偏移、无桥接、无崩塌;3.炉后无少锡假焊现象。十八、焊盘间距≤0.5MM锡膏印刷拒收1.锡膏成型不良,且断裂;2.锡膏塌陷、桥接;3.锡膏覆盖明显不足。汕头精密锡膏印刷机保养

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