汕头全自动SPI检测设备功能
3分钟了解智能制造中的AOI检测技术AOI检测技术具有自动化、非接触、速度快、精度高、稳定性高等优点,能够满足现代工业高速、高分辨率的检测要求,在手机、平板显示、太阳能、锂电池等诸多行业应用较广。智能制造中的AOI检测技术AOI集成了图像传感技术、数据处理技术、运动控制技术,在产品生产过程中,可以执行测量、检测、识别和引导等一系列任务。简单地说,AOI模拟和拓展了人类眼、脑、手的功能,利用光学成像方法模拟人眼的的视觉成像功能,用计算机处理系统代替人脑执行数据处理,随后把结果反馈给执行或输出模块。以AOI检测应用较广的PCB行业为例,中低端AOI检测设备的误判过筛率约为70%,即捕捉到的不良品中其实有70%的成品是合格的。拥有了训练成熟的AI技术加持后,AIAOI检测系统不断学习,能够自行定义瑕疵范围,进一步有效判别未知的瑕疵图像。AI视觉辨识技术能辅助AOI检测能够大幅提升检测设备的辨识正确率,有效降低误判过筛率,加速生产线速度。这就是智能制造。检测误判的定义及存在原困误判,欢迎了解详细情况。汕头全自动SPI检测设备功能
两种技术类别的3D-SPI(3D锡膏检测机)性能比较:目前,主流的3D-SPI(3D锡膏检测机)设备主要使用两类技术:基于结构光相位调制轮廓测量技术(PMP)与基于激光测量技术(Laser)。相位调制轮廓测量技术(简称PMP),是一种基于结构光栅正弦运动投影,离散相移获取多幅被照射物光场图像,再根据多步相移法计算出相位分布,利用三角测量等方法得到高精度的物体外形轮廓和体积测量结果。PMP-3D-SPI可使用400万像素或者的高速工业相机,实现大FOV范围内的锡膏三维测量以及锡膏高度方向上0.36um的解析度,在保证高速测量的同时,大幅度的提高测量精度。此外,PMP-3D-SPI可在视觉部分安装多个投影头,有效克服了锡膏3D测量的阴影效应。激光测量技术,采用传统的激光光源投影出线状光源,使相PSD或工业相机获取图像。激光3D-SPI使用飞行拍摄模式,在激光投影匀速移动的过程中一次性获取锡膏的3D与2D信息。激光3D-SPI具有很快的检测速度,但是不能在保证高精度的同时实现高速;激光光源响应好,不易受外界光照影响,此外,因为激光技术为传统的模拟技术,激光3D-SPI的高分辨率为1um或2um。在目前的SMT设备市场中,使用激光测量类的厂商较多,更为先进的PMP-3D测量只有少数高级SPI在使用揭阳在线式SPI检测设备厂家价格AOI检测设备对SMT贴片加工的重要性。
SMT贴片焊接加工导入SMT智能首件检测仪可以带来以下效益:1.节省人员:由2人检测改为1人检测,减少人工。2.提高效率:首件检测提速2倍以上,测试过程无需切换量程,无需人工对比测量值。3.可靠性:FAI-JDS将BOM、坐标及图纸进行完美核对,实时显示检测情况,避免漏检,可方便根据误差范围对元件值合格值自动判定,对多贴,错料,极性和封装进行方便检查;相较于传统方式完全依靠人员,人工更容易出错。4.可视性:FAI-JDS系统对PCB位号图或者扫描PCB图像,将实物放大几十倍,清晰度高,容易识别和定位;传统方式作业员需要核对BOM,元件位置图以及非LCR背光丝印,容易视觉疲劳,导致容易出错。5.可追溯性:自动生成首件检测报告,并可还原检测场景。6.更加准确:使用高精度LCR测试仪代替万用表。7.工艺图纸:可同时生成SMT首件工艺图纸,方便品管或维修人员使用。8.扩展性:软件支持单机版和网络版,网络版按用户数量授权可以多个用户同时使用。
8种常见SMT产线检测技术(3)7.ICT在线测试仪ICT在线测试仪,ICT,In-CircuitTest,是通过对在线元器件的电性能及电气连接进行测试来检查生产制造缺陷及元器件不良的一种标准测试手段。使用专门的针床与已焊接好的线路板上的元器件焊点接触,并用数百毫伏电压和10毫安以内电流进行分立隔离测试,从而精确地测了所装电阻、电感、电容、二极管、可控硅、场效应管、集成块等通用和特殊元器件的漏装、错装、参数值偏差、焊点连焊、线路板开短路等故障。8.FCT功能测试(FunctionalTester)功能测试(FCT:FunctionalCircuitTest)指的是对测试电路板的提供模拟的运行环境,使电路板工作于设计状态,从而获取输出,进行验证电路板的功能状态的测试方法。简单说就是将组装好的某电子设备上的专门使用线路板连接到该设备的适当电路上,然后加电压,如果设备正常工作就表明线路板合格。应用于结构光3DSPI、3DAOI检测的结构光投影模块主要采用DLP或LCoS。
AOI虽然具有比人工检测更高的效率,但毕竟是通过图像采集和分析处理来得出结果,而图像分析处理的相关软件技术目前还没达到人脑的级别,因此,在实际使用中的一些特殊情况,AOI的误判、漏判在所难免。目前AOI使用中存在的问题有:(1)多锡、少锡、偏移、歪斜的工艺要求标准界定不同,容易导致误判。(2)电容容值不同而规格大小和颜色相同,容易引起漏判。(3)字符处理方式不同,引起的极性判断准确性差异较大。(4)大部分AOI对虚焊的理解发生歧义,造成漏判推诿。(5)存在屏蔽圈、屏蔽罩遮蔽点的检测问题。(6)BGA、FC等倒装元件的焊接质量难以检测。(7)多数AOI编程复杂、繁琐且调整时间长,不适合科研单位、小型OEM厂、多规格小批量产品的生产单位。(8)多数AOI产品检测速度较慢,有少数采用扫描方法的AOI速度较快,但误判、漏判率更高。SPI锡膏检测机类似我们常见摆放于smt炉后AOI光学识别装置,同样利用光学影像来检查品质。肇庆半导体SPI检测设备价格行情
目前大部分的SMT工厂都已经开始导入在线SPI设备,目前会遇到哪些问题呢?汕头全自动SPI检测设备功能
那么SPI具体是如何检测的呢?目前SPI领域中主要的检查方法有激光检査和条纹光检查两种。其中激光方法是用点激光实现的。由于点激光加CCD取像须有X、Y逐点担的机构,并未明显増加量测速度。为了增加量测速度,需将点激光改成扫描式线激光光线。这两种是经常用到的方法,此外还有360°轮廓测量理论、对映函数法测量原理( coordinate Mapping)、结构光法( Structure Lighting)、双镜头立体视觉法。但这些方法会受到速度的限制而无法被应用到在线测试上,只适合单点的3D测量。汕头全自动SPI检测设备功能
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