汕头金相制样招聘

金相制样过程中有时会发生磨料嵌入，即较硬的颗粒嵌入较软的材料裂纹或缝隙中。因为PCBA焊接中使用的焊料较软，金刚石抛光液中的小颗粒容易嵌入到焊料中（如图1）。因此采用细的SiC砂纸替代金刚石抛光液进行粗抛光，同时，在细抛光中使用氧化铝悬浮液，有效去除之前步骤中有可能出现的嵌入。

彗星拖尾现象（如图2）。彗星拖尾指的是样品上出现的方向统一，发散状的单向细沟槽。其产生与材料本身有关[1]，硬质颗粒与基体间结合力较差或者基体存在的孔洞都可能导致这种现象出现。使用硬质无绒布，降**样过程中施加的压力，缩短制备时间可以改善此问题。在制样过程中还需注意更换磨抛方向，避**向研磨抛光。 广东金相制样，找深圳市新则兴就对了。汕头金相制样招聘

金相分析是金属材料试验研究的重要手段之一，采用定量金相学原理，由二维金相试样磨面或薄膜的金相显微组织的测量和计算来确定合金组织的三维空间形貌，从而建立合金成分、组织和性能间的定量关系。将图像处理系统应用于金相分析，具有精度高、速度快等优点，可提高工作效率。报告数据主要来源于国家统计局、国家海关总署、发展研究中心、国内外相关刊物杂志的基础信息以及金相图像分析仪科研单位等。

金相制样的目的是显示样品的真实组织。样品可以是金属、陶瓷、烧结碳化物或者其他固态材料。金相制样的理论建立在以下四个评价标准上 [1]  ：1、系统化制样2、重现性3、真实组织4、可接受的制样结果

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浸蚀方法是将试样磨面浸入浸蚀剂中，或用棉花沾上浸蚀剂控试表面。浸蚀时间要适当，一般试样磨面发暗时就可停止。如果浸蚀不足，可重复浸蚀。浸蚀完毕后，立即用清水冲诜，接着用酒精冲洗，醉终用吹风机吹干。这样制得的金相试样即可在显微镜下进行观察和分析研究。如果一旦浸蚀过度，试样需要重新抛光，甚至还需在04号砂纸上进行磨光，再去浸蚀浸蚀方法是将试样磨面浸入浸蚀剂中，或用棉花沾上浸蚀剂控试表面。浸蚀时间要适当，一般试样磨面发暗时就可停止。如果浸蚀不足，可重复浸蚀。浸蚀完毕后，立即用清水冲诜，接着用酒精冲洗，醉终用吹风机吹干。这样制得的金相试样即可在显微镜下进行观察和分析研究。如果一旦浸蚀过度，试样需要重新抛光，甚至还需在04号砂纸上进行磨光，再去浸蚀

器件损伤

 电容发生断路，外观检查未见损伤，经过X射线检查，电容右侧见一裂纹，不能确定位置及深度。进行金相切片操作，清楚见得电容内部裂纹，位于陶瓷体靠近端电极的左侧，裂纹在端电极内，贯穿陶瓷体，与内电极夹角接近90°。由位置形貌特点可以判断，裂纹形成原因为温度冲击产生的热应力[2]。有裂纹的电容器，在使用一段时间后，水汽或离子进入裂纹内部，致使电容的绝缘电阻降低而导致电容失效。热应力裂纹主要由于器件在焊接特别是波峰焊时承受温度冲击所致，不当返修也是导致温度冲击裂纹的重要原因。

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古老但至关重要的科学     伴随着显微镜技术的新发展，以及蕞近计算机的帮助下，金相学已成为近百年来科学和工业发展的宝贵工具。使用光学显微镜在金相学中建立的微观结构和宏观性能之间蕞早的关联包括：随着晶粒尺寸的减小，屈服强度和硬度普遍提高。细长晶粒和/或推荐晶粒取向带来的各向异性机械性能。随着夹杂物含量增加，延展性具有总体下降的趋势。夹杂物含量和分布对疲劳裂纹扩展速率（金属）和断裂韧性参数（陶瓷）的直接影响。失效起始点与材料不连续性或微观结构特征（例如第二相颗粒）的关联。     通过检查和量化材料的微观结构，可以更好地了解其性能。因此，金相学几乎被运用于部件生命周期的所有阶段：从蕞初的材料开发，到检测、生产、制造过程控制，甚至在需要时进行的失效分析。金相学原理有助于确保产品的可靠性。金相制备过程中常见的问题。汕头金相制样招聘

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常用失效分析技术手段成分分析：

显微红外分析（Micro-FTIR）

扫描电子显微镜及能谱分析（SEM/EDS）

俄歇电子能谱（AES）

飞行时间二次离子质谱仪（TOF-SIMS）热分析技术：

差示扫描量热法（DSC）

热机械分析（TMA）

热重分析（TGA）

动态热机械分析（DMA）

导热系数（稳态热流法、激光闪射法）离子清洁度测试：

NaCl当量法

阴阳离子浓度测试应力应变测量与分析：

热变形测试（激光法）

应力应变片（物理粘贴法）破坏性检测：

金相分析

染色及渗透检测

聚焦离子束分析（FIB）

离子研磨（CP）无损分析技术：

X射线无损分析

电性能测试与分析

扫描声学显微镜（C-SAM）

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