汕头电路板失效分析金相镶嵌机质量推荐
冷镶应用：对温度及压力极敏感的材料，以及微裂纹的试样，应采用冷镶的方式，将不会引起试样组织的变化。
冷镶材料：一般包括环氧树脂、丙烯酸树脂、聚脂树脂。
环氧树脂：收缩率低，固化时间长；边缘保护好，用于真空浸渍，适用于多孔性材料；
丙烯酸树脂：黄色或白色，固化时间短，适用于大批量形状不规则的试样镶样；对有裂纹或孔隙的试样有较好的渗透性；特别适用于印刷电路板封装。 法国进口手自一体切割机。汕头电路板失效分析金相镶嵌机质量推荐
镶嵌分为冷镶嵌和热镶嵌，热镶嵌一般是用金相镶嵌机，冷镶嵌是有镶嵌磨具及金相固化剂、金相树脂组成，他们有什么区别呢？
镶嵌所用的时间不同，金相热镶嵌机镶嵌好一个试样大概需要半个小时左右就好；但是冷镶嵌一般可分为室温2小时、室温6-8小时、室温12-24小时等多种，时间越长，温度越低，收缩率越稳定，不容易是样品爆裂。相对来说，冷镶嵌的时间会比热镶嵌长。
金相热镶嵌机虽然镶嵌比较快，但是如果材料是不耐高温的话只能采取冷镶嵌的方式去操作，所以您在购买时，请确认好试样是否耐热。
深圳市新则兴科技有限公司，代理法国普锐斯金相设备，全自动镶嵌机和冷镶抽真空机。提供进口的热镶嵌粉和冷镶树脂等，欢迎广大朋友咨询采购，如需耗材试样请直接联系。 中山电路板失效分析金相镶嵌机欢迎咨询法国进口全自动切割机。
金相镶嵌料应用参考金相镶嵌料是根据样品材质的磨抛性能选择的，主要可以关注以下的几个指标:
1.固化后的硬度，镶嵌料与样品的硬度越接近，对样品的支撑效果就越好，纯树脂镶嵌料的硬度要低于填充料，填充可以增加镶嵌料的固化后硬度。
2. 固化后的抗压强度，由于磨抛需要施加反向压力，抗压强度越高的话也就是样品镶嵌部位的抗变形能力越强。
3.固化后的抗冲击强度，由于磨抛需要做径向的磨削，抗冲击强度越低的样块磨抛效率越高，省时省力。
金相热镶嵌的常见问题
1. 镶嵌粉末选型有误
镶嵌样在磨抛过程中，希望样品部分和镶嵌料部分能够同步磨削，以获得平整的观测表面，而事实上，磨削率取决于材料硬度，由于硬度差异而导致的磨削不一致，往往会在样品的边缘部分产生圆角，无法在同一焦平面下聚焦，观测失真。而通常情况下，样品的边缘部分也是很重要的观测区域，影响观测效果。
2. 设备功能不足
热镶嵌的树脂软化后渗透性不好，需要外加压力来实现致密化，特别是对于保边型的高硬度树脂，20MPa以下的压力无法压紧，手摇式的千元机毫无可能，气动加压也不足够，必须采用具备**液压站的液压式镶嵌机。以下是一些压力不足导致的镶嵌缺陷。
3. 参数设定不当
热镶过程中的关键参数包括温度、保温时间、压力、保压时间、冷却速度等，各种树脂所需的参数设置不尽相同。亚克力是比较典型的敏感样品，参数不好就会导致中心雾团，严重的时候甚至开裂。
金相切割机，金相砂纸，金相抛光液。1、注意热镶样品的几何尺寸及位置摆放
样品的几何尺寸及具**置摆放，以及样品之间的距离都会导致热镶嵌效果的差异。复杂形状的样品（如环状、锯齿形）相对于标准形状的样品，更容易出现填充不充分的情形，需适度提高镶嵌压力。如要在一个模具中镶嵌多个样品，则样品之间以及样品到模具边缘的距离需足够（至少需预留2-3mm），否则容易产生缝隙或裂纹。
2、选择合适硬度的镶嵌材料
如果需要实现足够的边缘保持，镶嵌树脂和试样的硬度应大致相当，这样才会有正常的过度区域。否则，若镶嵌树脂过软，会导致正浮凸现象，试样边缘会发生倒角；若树脂过硬，试样去除量更多，则导致负浮凸。
另外，相对于冷镶树脂，热镶树脂的硬度普遍要高一些，更适合硬材料。 法国PRESI手自一体砂轮切割机。中山电路板失效分析金相镶嵌机欢迎咨询
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冷镶：对温度及压力极敏感的材料，以及微裂纹的试样，应采用冷镶的方式，将不会引起试样组织的变化。冷镶可用于大规模简单试样镶嵌，固化时间短，收缩率低，粘附性强；边角保护好，抗磨性好。适用于微电子工业的超高速镶样；脆性材料的真空浸渍等等。
冷镶材料：一般包括：环氧树脂、丙烯酸、聚酯树脂。
环氧树脂：收缩率低，固化时间长；边缘保护好，用于真空浸渍，适用于多孔性材料。
丙烯酸树脂：黄色或白色，固化时间短，适用于大批量形状不规则的试样镶样；对有裂纹或孔隙的试样有较好的渗透性；特别适用于印刷电路板封装。
聚酯树脂：黄色、透明、固化时间较长；适用于大批量无孔隙的试样制样；适用期长。 汕头电路板失效分析金相镶嵌机质量推荐