汕头吸尘器电机驱动板

KCM0158艾灸净化机驱动器

KCM0158艾灸净化机电机驱动板，是一款高压直流无刷电机外置式驱动板。该驱动板采用方波驱动，效率高。采用IPM模块，可靠性高。无霍尔驱动方式，安装方便灵活。人机操作接口与强电隔离，安全性高。主要应用于艾灸净化机，鼓风机等。

1.输入电压：220VAC

2.输入功率：200W

3.驱动方式：无霍尔方波驱动。

4.具有PWM调速功能

5.具有速度反馈功能。

6.具有过流，过压,堵转保护，启动失败自动重启功能。

KCM0171高压3.0KW无刷电机驱动板

KCM0171直流无刷电机驱动板，是一款高压无霍尔直流无刷电机外置式驱动板。该驱动板采用方波驱动，效率高。采用IPM模块，可靠性高。采用无霍尔方式，安装方便灵活。可实现电机的调速，限流，等功能。主要应用于工业水泵等。

1.输入电压：220VAC

2.输入功率：3KW

3.驱动方式：无霍尔/有霍尔方波驱动。

4.具有PWM调速、速度反馈功能

5.具有过流，堵转保护。

6.采用隔离的操作接口，安全性高。 19.KCM0254 1.5KW鼓风机驱动板。汕头吸尘器电机驱动板

倒装芯片QFN封装倒装芯片QFN(FCQFN)封装与常规的QFN封装类似，但其芯片采取倒装的方式直接连接至器件底部的板上，而不是使用接合线连接至封装板上。这些板可以置于芯片上的发热功率器件的反面，因此它们通常以长条状而不是小板状布置。这些封装在芯片的表面采用了多排铜凸点粘接至引线框架。小通孔可置于板区域内，类似于常规QFN封装。在带有电源和接地层的多层板上，通孔可直接将这些板连接至各层。在其他情况下，铜区域必须直接连接至板，以便将IC中的热量吸入较大的铜区域中。东莞手电钻驱动板厂家工业电机驱动中使用的电子控制必须能在恶劣的电气环境中提供较高的系统性能。

   电容的布放电机驱动器IC的元件布局指南与其他类型的电源IC类似。旁路电容器应尽可能地靠近器件电源引脚，而大容量电容器则置于其旁边。许多电机驱动器IC使用引导和/或电荷泵电容器，其同样应置于IC附近。大多数信号直接在顶层路由。电源从大容量电容器路由至底层的旁路和电荷泵电容器，同时在各层过渡之处使用多个通孔。TSSOP和QFN封装的器件底层有一个较大的外露式IC板。该IC板连接至芯片的背面，用于去除器件中的热量。该IC板必须充分焊接至PCB上，以消耗功率。为沉积该IC板的焊膏而使用的模具开口并不一定会在IC数据表中详细说明。通常，SMT工艺工程师对模具上应沉积多少焊料以及模具应使用何种图案有其自己的规则。

   能够通过的驱动电流每个芯片都有自身承受的比较大电流，在设计时应保证电机的工作电流不会造成芯片的烧毁，像智能车制作过程中，电机的电流可以达到4－5A，而L298比较大承受的电流不能超过2A，所以这也是一般不采用298N作为驱动芯片的另一个原因。

     芯片的价格对于器件的价格，一般在业余的制作基本不会考虑太多，但真正在产品的设计中，价格却是除了性能外必须考虑的另一个关键因素。

像刚刚上面提到了L298N由于自身压降太大，所承受的电流太少，所以不满足智能车电机的需要，所以有的朋友会说，298N芯片不好，不能说不好，要知道从价格上7970是298的3倍之多，像做一般速度比较低的机器人，298芯片完全能够满足要求。 14.KCM0228无刷电动扳手驱动器。

   直流电机简介直流电机是智能小车及机器人制作必不可少的组成部分，它主要作用是为系统提供必须的驱动力，用以实现其各种运动。目前市面的直流电机主要分为普通电机和带动齿轮传动机构的直流减速电机。对于不太追求速度的场合应优先选用减速直流电机，如足球机器和灭火机器人等追求功能而对速度要求不高的场合，此车的传动比通常为几十到几百左右。一般对同一型号的减速电机，厂家都会提供多种传动比的产品提供给用户，应根据需要加以选择。而对于普通直流电机，由于转速比较高，具体应用时应加齿轮传动机构，当然也可以直接选择减速直流电机，但如果对于一些速度要求比较高的应用，如飞思卡尔智能车车模，由于该比赛属于竞速赛，对速度要求比较高，市面上一般很难找到合适的减速电机，此时就需要自己设计减速机构，如图4为飞思卡尔的电机和减速机构图，此传动机构传动比为1：10左右，使得小车在空载的情况下可达到上千转。1.KCM0041直流无刷电机驱动板。广州鼓风机驱动板

由于电机驱动器 IC 的进出电流较大（在一些情况下超过 10 A），因此应谨慎考虑进出器件的 PCB 走线宽度。汕头吸尘器电机驱动板

通过将较大的铜区域连接至承载较大电流的引线，可优化热性能。在电机驱动器 IC 上，通常电源、接地和输出引脚均连接至铜区域。请注意，SMT 板上没有热风焊盘；它们牢牢地连接至铜区域。这对实现良好的热性能至关重要。QFN 和 TSSOP 封装

TSSOP 封装为长方形，并使用两排引脚。电机驱动器 IC 的 TSSOP 封装通常在封装底部带有一个较大的外露板，用于排除器件中的热量。TSSOP 封装通常在底部带有一个较大的外露板，用于排除热量。QFN 封装为无引线封装，在器件外缘周围带有板，器件底部**还带有一个更大的板。这个更大的板用于吸收芯片中的热量。为排除这些封装中的热量，外露板必须进行良好的焊接。外露板通常为接地电位，因此可以接入 PCB 接地层。

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