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如果在晶片的两极上加交变电压,晶片就会产生机械振动,同时晶片的机械振动又会产生交变电场。在一般情况下,晶片机械振动的振幅和交变电场的振幅非常微小,但当外加交变电压的频率为某一特定值时,振幅明显加大,比其他频率下的振幅大得多,这种现象称为压电谐振,它与LC回路的谐振现象十分相似。它的谐振频率与晶片的切割方式、几何形状、尺寸等有关。当晶体不振动时,可把它看成一个平板电容器称为静电电容C,它的大小与晶片的几何尺寸、电极面积有关,一般约几个皮法到几十皮法。当晶体振荡时,机械振动的惯性可用电感L来等效。一般L的值为几十豪亨到几百豪亨。晶片的弹性可用电容C来等效,C的值很小,一般只有0.0002~0.1皮法。晶片振动时因摩擦而造成的损耗用R来等效,它的数值约为100欧。由于晶片的等效电感很大,而C很小,R也小,因此回路的品质因数Q很大,可达1000~10000。加上晶片本身的谐振频率基本上只与晶片的切割方式、几何形状、尺寸有关,而且可以做得精确,因此利用石英谐振器组成的振荡电路可获得很高的频率稳定度。小到手机、电脑,大到汽车、飞机、导弹、卫星都需要晶体振荡器。汕头SMD插件晶振供应商
石英晶体振荡器是高精度和高稳定度的振荡器,被广泛应用于彩电、计算机、遥控器等各类振荡电路中,以及通信系统中用于频率发生器、为数据处理设备产生时钟信号和为特定系统提供基准信号。石英晶体振荡器是利用石英晶体(二氧化硅的结晶体)的压电效应制成的一种谐振器件,它的基本构成大致是:从一块石英晶体上按一定方位角切下薄片(简称为晶片,它可以是正方形、矩形或圆形等),在它的两个对应面上涂敷银层作为电极,在每个电极上各焊一根引线接到管脚上,再加上封装外壳就构成了石英晶体谐振器,简称为石英晶体或晶体、晶振。其产品一般用金属外壳封装,也有用玻璃壳、陶瓷或塑料封装的。深圳小尺寸插件晶振售后服务晶振失效可分为三类:整机电路设计原因造成、PCB组装制造工艺原因造成、采购参数错误造成。
1、振动模式与频率关系:基频1~35MHz3次泛音10~75MHz5次泛音50~150MHz7次泛音100~200MHz9次泛音150~250MHz2、晶体电阻:对于同一频率,当工作在高次泛音振动时其电阻值将比工作在低次振动时大。3、工作温度范围与温度频差:在提出温度频差时,应考虑设备工作引起的温升容限。4、负载电容与频率牵引:在许多应用中,都有用一负载电抗元件来牵引晶体频率的要求,这在锁相环回路及调频应用中非常必要,大多数情况下,这个负载电抗呈容性5、负载电容的选择:晶体工作在基频时,其负载电容的标准值为20PF、30PF、50PF、100PF。而泛音晶体经常工作在串联谐振,在使用负载电容的地方,其负载电容值应从下列标准值中选择:8PF、12PF、15PF、20PF、30PF。6、激励电平的影响:一般来讲,AT切晶体激励电平的增大,其频率变化是正的。激励电平过高会引起非线性效应,导致可能出现寄生振荡;严重热频漂;过应力频漂及电阻突变。当激励电平过低时则会造成起振阻力不易克服、工作不良及指标的不稳定。7、滤波电路中的应用:应用于滤波电路中时,除通常的规定外,更应注意其等效电路元件的数值和误差以及寄生响应的位置和幅度
晶振也就是晶振振荡器,是一种利用晶体作为频率选择元件来获得逆压电效应的电子振荡器。它利用具有压电特性的振动晶体的机械共振,以获得具有高精度频率的电信号。晶体振荡器被认为优于陶瓷谐振器,因为它们具有更高的稳定性、更高的质量、更低的成本和更小的尺寸。晶体振荡器是固定频率振荡器之一,其中它们的精度和稳定性是**重要的考虑因素。它们通常使用与其他类型的振荡器相同的电路,不同之处在于晶体取代了调谐电路。在晶体振荡器中,晶体作为谐振器振动,产生的频率决定了振荡频率。换句话说,晶体就像一个具有精确谐振频率的电感器、电阻器和电容器的电路。在某些情况下,为了使晶体振荡器具有更好的热稳定性,会应用温度补偿。有源晶振也叫做振荡器:只需要供电就可以输出时钟信号。可以认为是晶体和外围电路的结合。
49S晶振工作原理及原材料49S晶振工作原理:49S晶振是石英晶振的一个特殊封装类别,也是石英晶振的一个主流产品,芯片的主要材料为水晶材质(二氧化硅),利用这种材料的压电特性,经过高压极化以后,形成周期性的机械能和电能的转换,产生稳定的频率。49S晶振原材料:1、基座;2、频率片;3、外壳;4、电极。四种原材料制作而成。49S晶振内部结构组成解说:49S晶振基座49S晶振基座由弹簧片、底板、玻璃珠和引线构成;按底板分:不同高度的产品,底板厚度尺寸不一样;按玻璃珠分:有绿色和棕色;按引线分:引线表面镀层锡分为有铅,无铅及锡银铜无铅等,不同镀层焊接温度不同;引线长度标准长13.2mm,也可根据客户需要确定引线长度;按形状分:有圆的用于49S,有扁的用于49S/SMD产品。影响振荡电路的三个指标:频率误差、负性阻抗、激励电平。江苏3225插件晶振诚信经营
晶振内部水晶片上附有杂质或者尘埃等也会导致晶振不起振。汕头SMD插件晶振供应商
贴片晶振的手工焊接方法1、首先在凿子形(扁铲形)或刀口烙铁头处加适量的焊锡,用细毛笔蘸助焊剂或用助焊笔在两端焊盘上涂少量助焊剂,并在焊盘上镀上焊锡;一只手用镊子夹持贴片晶振,居中贴放在相应的焊盘上,对准后不要移动;另一只手拿起烙铁加热其中一个焊盘大约2秒左右,撤离烙铁;然后用同样的方法加热另一端焊盘大约2秒左右.注意焊接过程中注意保持贴片晶振要始终紧贴焊盘放正,避免晶振一端翘起或焊歪.如果焊盘上的焊锡不足,可以一手拿烙铁一手拿焊锡丝进行补焊,时间大约1秒左右.2、先在焊盘上镀上适量的焊锡,热风枪使用小嘴喷头,温度调到200℃~300℃,风速调至1~2挡,当温度和风速稳定后,一只手用镊子夹住元器件放置到焊接的位置上,注意要放正.另一只手拿稳热风枪,使喷头离待拆元器件保持垂直,距离1cm~3cm,均匀加热,待贴片晶振周围焊锡熔化后移走热风枪,焊锡冷却后移走镊子汕头SMD插件晶振供应商
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